영풍(000670)주가 실적 부진 원인은? 사업 구조와 리스크 분석

왜 영풍(000670)이 주목받고 있을까?

영풍은 비철금속 제련과 PCB·반도체 패키징 사업을 중심으로 오랜 역사를 가진 기업으로, 최근 원자재 가격·수요 둔화와 영업 적자 확대가 실적에서 드러나면서 투자자 관심이 집중되고 있다.
또한 환경·안전 투자 확대, 사업 구조 다각화 움직임 등이 향후 방향성 판단의 키가 되고 있다.

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핵심 포인트 요약

• 영풍은 아연괴 및 유가금속 제련업을 주력으로, PCB 및 반도체 패키징 사업 등을 영위함. 환경·안전 개선을 위해 폐수 무방류 시스템 등 대규모 투자를 진행 중임. 
• 2025년 상반기 기준, 매출은 전년 동기 대비 약 21.5% 감소, 영업손실은 크게 증가, 반면 당기순이익은 일부 회복세 보임.
• 투자 지표는 부정적: EPS 마이너스, PER 측정 불가, PBR 매우 낮은 수준, 배당수익률 거의 미미함. 

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1. 사업 구조와 핵심 사업

영풍은 1949년 설립되어 유가증권시장에 상장된 종합 비철금속 제련 회사임.
주요 사업 부문은 다음과 같음:

• 아연괴 및 기타 유가금속 제련 및 판매 
• PCB(인쇄회로기판) 제조, 반도체 패키지 사업 
• 기타 사업: 건물관리, 농업, 지주회사 역할 등 다양한 부문을 소유함. 

환경 및 안전 측면에서도 적극적 투자를 진행 중임: 폐수 무방류 시스템 구축, 차수벽 설치 등을 포함해 2024년까지 약 4,426억 원 규모 투자 계획을 세움. 

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2. 최근 실적과 재무 상태

• 매출 감소: 2025년 상반기 매출이 전년 동기 대비 약 21.5% 줄었음. 
• 영업 적자 확대: 원가 상승, 전방 산업의 수요 둔화 등이 영향을 미쳐 영업손실이 크게 증가함.
• 순이익 변화: 영업 손실은 커졌지만, 당기순이익 면에서는 전년대비 회복세가 일부 확인됨. 단, 손익 구조가 안정적이라고 보기엔 아직 부족함. 
• 재무 지표 및 투자지표:
  • EPS = –13,195원 (2024년) 등으로 손실 상태임. 
  • PBR은 약 0.22로 낮음. 
  • 배당수익률 거의 0.01% 수준.

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3. 기회 요인과 리스크

기회 요인:

• PCB 및 Flexible PCB 사업 부문에서 사물인터넷(IoT), 전자부품 수요 증가 가능성이 있음. 영풍도 이 분야에서 원가 절감, 기술 개발 등을 추진 중임.
• 환경·안전 관련 규제 강화에 대비해 미리 투자를 집행함으로써 향후 규제 부담을 완화할 가능성 있음.
• 해외 시장이나 고부가가치 상품으로의 전환 가능성 있음, 특히 전자부품 부문에서 품질 및 기술 경쟁력 확보가 중요해질 전망.

리스크 요인:

• 원자재 가격, 환율, 전력·연료비 등 외부 비용 상승이 사업 수지에 큰 부담으로 작용함.
• 전방 산업 수요 둔화: 가전, 자동차, 전자기기 등의 수요가 줄어들 경우 PCB 및 제련 제품 수요도 약해질 수 있음.
• 손실 지속 및 자본잠식 우려: EPS 마이너스, 영업이익률 음수 등으로 재무 건전성 회복 여부가 중요함.
• 주가에 이미 실적 악화 등이 반영되어 있는 만큼, 향후 기대치 미달 시 주가 추가 하락 가능성 존재.

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정리하자면

정리하자면, 영풍(000670)은 비철금속 제련과 전자부품(PBC, 반도체 패키징) 중심으로 사업을 영위하고 있으며, 최근 매출 감소와 영업 적자 확대가 실적에 큰 영향을 주고 있다.
하지만 환경투자, PCB 수요 회복 가능성, 그리고 사업 구조 다각화는 향후 긍정 요인이다.
투자 판단을 위해선 손익 구조 회복 여부, 원가 통제 능력, 그리고 외부 수요 변화(가전, 자동차 등 산업 트렌드)에 대한 민감도 등을 면밀히 살펴보는 것이 중요하다.

 

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